WSJ “다음달 말 첫 샘플 제품 나올 예정”
“美방해에도 中반도체 산업의 탄력성 확인”

중국 화웨이가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H100’을 대체한다는 목표로 자체 AI 칩을 개발 중이라고 미국 일간 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다. 미국의 수출 통제를 통한 기술 봉쇄 전략이 오히려 중국 내 AI 칩 독자 개발을 가속화하는 계기가 되고 있다는 분석이 나온다.

WSJ는 화웨이가 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’ 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했으며 이르면 다음달 말 첫 샘플 제품을 받을 예정이라고 전했다.

WSJ 소식통은 화웨이의 이 AI 칩이 엔비디아의 주력 제품인 H100보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 전했다. H100은 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC의 4nm(나노미터·10억분의 1m) 공정과 첨단 패키징 기술(CoWoS)을 적용해 생산된 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 특화 GPU로, AI 연산에 최적화된 성능을 제공한다.

미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막아 왔으며, 엔비디아의 H100의 경우에는 2022년 출시하기도 전에 중국 수출을 금지한 바 있다. 이후 중국은 한동안 H100보다 성능이 떨어지는 H20을 들여와 사용했지만 미국 상무부의 추가 제재로 이마저도 차단당할 위기에 놓였다.

WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조장비 차단 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여준다”고 평가했다.



실제로 화웨이는 2019년 미 상무부 블랙리스트에 올라 미국의 첨단 기술 사용이 금지됐지만, 2023년 중국산 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한 고급 스마트폰 ‘메이트 60’을 출시하며 독자 기술력을 입증했다. 다만 대만 TSMC와의 거래가 차단된 상황에서 중국 파운드리 기업 SMIC와의 협력만으로 엔비디아 H100급 AI 칩을 개발하는 것은 쉽지 않다는 관측도 나온다.