삼성전기는 첨단운전자지원시스템(ADAS)에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 전장용 제품 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다. 이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행 시스템용 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품으로 꼽힌다.

삼성전기는 서버 등 정보기술(IT)용 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 적용해 기존 제품 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄였다. 또 반도체 성능 향상을 위해 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 탑재하는 ‘멀티칩 패키지’에 대응해 휨 강도를 개선하는 등 제품의 신뢰성도 확보했다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “기술력을 바탕으로 전장용 반도체 기판 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다.