반도체 기판에 로봇·AI 기술 도입
인력 50% 줄이고 수율 90% 이상 달성

“우리는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 후발주자이지만 2~3년 안에 일본 경쟁사의 기술력을 따라잡는 것이 목표입니다.”

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장이 지난 17일 경북 구미 사업장에서 열린 기자간담회에서 “FC-BGA는 제조 난이도가 워낙 높아 평균 수율(양품비율)이 90% 수준이며, 일부 고난도 FC-BGA는 수율이 50%까지 떨어진다. 우리는 스마트 팩토리인 ‘드림 팩토리’로 높은 수율을 끌어낼 수 있다”며 이같이 밝혔다.

FC-BGA는 PC와 서버의 반도체칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판을 말한다. 전세계 FC-BGA 시장 규모는 현재 11조원에서 2030년 23조원으로 두 배 이상 커질 전망이다. 현재 글로벌 FC-BGA 업계 강자는 일본 이비덴과 신코, 대만 유니마이크론, 난야 등 주로 일본과 대만 업체다.

LG이노텍은 2022년 구미 4공장을 LG전자로부터 인수해 드림 팩토리로 이름을 바꾸고 로봇과 인공지능(AI) 등 최첨단 시스템을 도입해 FC-BGA를 생산하고 있다. 강 부사장은 “스마트 팩토리라고 하면 단순 무인화 공장으로 알지만, 드림 팩토리는 하드웨어 및 소프트웨어 기술력을 높였고 후방의 엔지니어 역할까지 AI로 대체했다”고 했다. 이 공장은 기존 대비 50% 인원으로 운영 중이며 LG이노텍 공장 중 가장 인력이 적다.

LG이노텍은 유리기판 신사업에도 적극 나설 계획이며, 2027년 상용화를 목표로 하고 있다. 강 부사장은 “아직 기술 완성도가 미치지 못하고 있다”며 “제대로 양산을 하려면 현실적으로 아직 시간이 많이 소요될 것”이라고 말했다.