238단 제품보다 전력효율 7% 개선
제품 두께도 0.85㎜로 15% 줄여
AI 구현 최적화… 내년 1분기 양산

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드 플래시를 기반으로 한 모바일용 최신 메모리 제품을 개발했다. 기기 자체에 인공지능(AI)이 탑재된 ‘온디바이스’ AI 수요가 늘어나는 가운데 두께는 줄이고 데이터 처리 속도는 끌어올려 최고급 스마트폰 시장에서의 메모리 리더십을 확보하겠다는 포부다.

SK하이닉스는 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. 용량은 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지다. SK하이닉스는 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고, 내년 1분기부터 양산에 돌입한다는 계획이다.

최근 온디바이스 AI 수요가 늘면서 모바일 기기의 얇은 두께와 낮은 전력 소모를 구현하는 게 업계의 필수 요소가 되고 있다. SK하이닉스는 이번 제품에서 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품보다 7% 개선했다고 했다. 제품 두께도 기존 1㎜에서 0.85㎜로 줄이는 데 성공해 초슬림 스마트폰에도 탑재할 수 있게 됐다.

낸드 플래시는 단 수가 높을수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는데, 단은 높이 쌓고 두께는 더욱 줄인 것이다.

스마트폰에서 여러 앱을 동시에 빠르게 실행할 수 있게 해주는 ‘랜덤 읽기’와 ‘랜덤 쓰기’ 속도도 각각 15%, 40% 빨라져 현재 UFS 4.1 제품 중에서 가장 뛰어나다고 SK하이닉스는 설명했다.

SK하이닉스는 이번 제품이 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고, 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대한다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “321단 4D 낸드 기반의 소비자용과 데이터센터용 SSD(고속 데이터 저장장치) 제품도 연내에 개발을 완료할 계획”이라며 “낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 AI 관련 전방위적 메모리 공급자의 입지를 굳건히 하겠다”고 밝혔다.