“예비 계약보다 소폭 증가”
7300억원 상당 대출도 지원

조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했다.

미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억 5800만 달러(약 6639억원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다.

그러면서 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억 7000만 달러(약 5조 6000억원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다.

이와 함께 최대 5억 달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다.

블룸버그 통신은 이날 발표와 관련, 바이든 행정부가 SK하이닉스에 지급하는 보조금과 관련한 “최종 계약을 체결했다”고 전했다.

지나 러몬도 상무부 장관은 “초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다”며 이러한 지원을 통해 “우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다”고 말했다.

블룸버그는 이번에 발표된 보조금 규모는 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수라고 전했다. 앞서 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억 5000만 달러(약 6500억원)였다.

이날 발표는 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적인 입장을 피력하는 가운데 나온 것이다.

바이든 행정부는 다음 달로 다가온 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다.

앞서 미 상무부는 지난 달 26일 인텔에 최대 78억 6500만 달러(약 11조원)의 자금을 직접 지원하는 등 내용의 보조금 최종 계약을 체결했다고 밝힌 바 있다.