한국공학대학교는 지난달 30일 산업통상자원부의 ‘소부장 미래혁신기반 구축사업’에 최종 선정됐다고 밝혔다. 차세대 AI 반도체의 핵심 부품인 초박형 기판용 TGV(Through Glass Via) 기술 기반을 국내에 구축하는 대형 프로젝트로, 4년간 국비 총 100억 원을 지원받는 주관기관으로 참여한다.

TGV는 유리기판에 초미세 전기 연결 구멍을 형성해 고속 데이터 전송과 전력 효율성, 신호 무결성을 높이는 핵심 기술이다. 하지만 글라스 가공부터 금속 충진, 적층 등 모든 공정에서 높은 기술 장벽이 존재해 아직 상용화되지 못한 상황이다.

한국공대 산하 ‘첨단반도체패키지·PCB센터(이하 패키지센터)’가 중심이 돼, 한국세라믹기술원, 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 소부장기술융합연구조합 등과 컨소시엄을 구성했다. 공학대 패키지센터는 국내 유일의 전자패키지 기판 전(全) 공정 파일럿 라인을 보유하고 있으며, 산업체와의 실증 및 기술 이전 역량을 갖췄다.

이희철 패키지센터장(신소재공학과 교수)은 “업계 수요에 맞춘 첨단 장비 12종을 새롭게 구축하고, 참여기관의 전문 인력과 장비를 총동원해 TGV 상용화를 앞당기겠다”라고 밝혔다. 센터는 ▲산학연 얼라이언스를 통한 전주기 지원 ▲글로벌 수준의 장비 인프라 확보 ▲선도기업 중심의 조기 상용화 촉진을 핵심 전략으로 내세웠다.

한국공대는 이번 프로젝트 수행에 맞춰 패키지센터를 산학연 혁신 거점으로 개발 중인 시흥시 ‘리서치파크’ 캠퍼스로 이전한다.



황수성 총장은 “리서치파크는 국내 최초의 전용 산학연 캠퍼스로, 기업지원과 연구역량을 통합한 미래형 혁신 플랫폼”이라며 “패키지센터가 그 상징적 중심축으로 자리매김할 것”이라고 말했다.